이번에 사전예약한 12세대 그램의 하판입니다.

기존 그램의 하판도 비교를하기위해서 가져왔는데

12세대 그램의 경우 아래처럼 1힛파,1팬 구조에서 2팬 2힛파 구조로 변경되었습니다.

이걸로 쿨링능력은 살짝 향상되겠지만..

보통 2팬 구조면 팬이 양쪽으로 가있거나하는데.. 그램의경우 기존 그램 폼팩터 유지를 위해 빈공간에 팬하나만 쑤셔넣었네요..

드라마틱한 쿨링능력 향상은 없을듯 합니다.

추가로 우측 덮개하단에 회색라인이 타공되어 통풍이되는구조인데.. 방진의 밀스펙때문인지 스티커로 붙혀있어서 이부분도 쿨링에 감점이 될듯합니다.

현재 나온 벤치는 따로없기때문에 24일 00 시에 인텔 엠바고가 풀리면 여러가지 벤치마크가 풀리긴할듯하니 참고하시면 되겠습니다.

*번외로 기존 그램의 경우 정말 공간낭비가 심하긴합니다..